简要描述：MX12R金相显微镜物镜、孔径光阑等采用电动切换模式，操作更加方便快捷，配置12寸超大移动平台，为半导体、FPD 检测提供最佳的应用环境。最大可支持 300mm 晶圆及 17 英寸液晶面板的检查。

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全新的MX12R 半导体 \FPD 检查金相显微镜，最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查，含 4、6、8、12英寸多种转盘，可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升，为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

仰角可调观察筒：0-35°观察角度可调，适合不同身高的用户，降低了对工作环境的要求，让不同的使用者都能找到最佳的观察角度，减轻了长时间工作带来的不适与疲劳，大幅度提高工作效率。

全新离合驱动式载物台：MX12R 采用离合式手柄，用户按下离合扳手就可灵活移动平台，无需长时间捏紧手柄；按下离合按钮，取消快速移动。避免长时间操作出现手麻现象，并加快观察速度。 MX12R 引入精密导轨传动机构，移动更轻更顺畅，产品更加稳定可靠。

安全、高速的电动式物镜转换器，设有前进、后退两档切换模式，可快速、精确定位到所需要的观察倍率，重复定位精度高?；凳降那谢荒Ｊ?，有效提升了转换器的使用寿命。

按键触手可及，助您提高工作效率：MX12R 物镜与孔径光阑采用全新的电动控制系统，其操作按键位于仪器正前方，让您触手可及。人性化的电动设计不仅避免了频繁的手动操作步骤，也使您的检测工作也更加精确、灵活。

防震支架设计：机身由六端支架支撑，低重心、高稳定性全金属机架，具备强效的抗震功能，确保像质稳定。

丰富的应用领域：MX12R 半导体 \FPD 检查金相显微镜集成了明场、暗场、偏光、DIC 等多种观察功能。广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测。

同时，MX12R可搭配宽光谱专用红外相机，升级成NIR-MX12R，对封装芯片级晶圆内部进行实时成像与观测。

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简要描述：MX12R金相显微镜物镜、孔径光阑等采用电动切换模式，操作更加方便快捷，配置12寸超大移动平台，为半导体、FPD 检测提供最佳的应用环境。最大可支持 300mm 晶圆及 17 英寸液晶面板的检查。