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    首页-产品展示-智能装备解决方案-手机行业检测设备-MINLMJ-100手机CSP芯片组件外观检测机

    手机CSP芯片组件外观检测机

    产品型号：MINLMJ-100

    简要描述：手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本

    • 企业实力

      Enterprise Strength

    • 有效保修

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    • 质量保障

      Quality Assurance
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    详细介绍

    　　一、产品概述：
    　　手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本
     
    　　二、设备用途： 
    　　该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查，CSP组件来料采用注塑料盘形式，采用堆叠式上下料形式，通过机器自动检测，实现OK/NG快速分拣。
     
    　　三、设备参数：
    　　1.硬件参数：

    　　2.适用载具：本设备对市场上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可适用。

    　　3.可检机种：手机CSP芯片组件外观检测机可检机种包括：CSP/COM机种。

    　　4.检测能力：
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    　　a.芯片正面，玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切割偏移分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷；
    　　b.产品摆盘方向；
    　　c.产品外形特征，识别混料。

    核心指标：

    视野

    15mm×20mm

    漏检率

    玻璃类：漏检率＜500PPM（0.5‰）

    方向类：漏检率＜100PPM（0.1‰）

    过检率

    玻璃类：过检率＜5%  

    方向类：过检率＜1%  

    UPH

    ≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包装板产品颗数需≥100参照评估）

    可检机种

    CSP/COM机种

    吸嘴支持

    可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。

    料盘支持

    76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盘

    漏检率=漏检数/投检数×100%
    过检率=过检数/投检数×100%
    漏检数和过检数的确认，结合工具显微镜对标和熟练检测员人工检查进行综合确认。

    备注：
    1.良率会直接影响漏过检和UPH，以上均为典型值指标。
    2.客户个性化需求根据实际情况评估。
    3.特殊机种因其本身特性导致的成像异常（比如油墨反光或者发射异常），则可能无法检测。

    4.设备根据灰度差异进行缺陷检测，当不同缺陷呈现同类灰度形貌时，将无法区分缺陷种类。
     

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